破天擒龙的博客

1 为何要开发3D封装

迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装，SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠，如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠，扩大了3D封装的内涵。（1）手机是加速开发3D封装的主动力，手机已从低端（通话和收发短消息）向高端（可拍照、电视、广播、MP3、彩屏、和弦振声、蓝牙和游戏等）发展，并要求手机体积小，重量轻且功能多。为此，高端手机用芯片必

自从入手VX6700二个月以来，一直以潜水+刷别人ROM+折磨机器为主！

前几天终于有高人放出了WM6中文厨房，所以就借人家的厨房做点自己的菜！

第一次做ROM，除了兴奋还是兴奋，以至于第一次连最基本的WINDOWS系统都没选全，

做出来的ROM连最基本的电话功能都没有了，没有办法，只得重做！！

因为第二次有第一次成功的经验（第一次虽然没有电话功能，其他功能倒是正常，还且速度飞快！）

也就没那么太急于求成，又做了一个ROM出来，刷到自己的机器上，还不错，功能正常，然后就是慢慢的DEBUG，玩遍了所用的角落，结果又发现了一个BUG，只要在设置来电铃声时就会死机！因为ROM中竟然一个铃声文件出没有，没办法，重做！！

第三次，舍弃了一些无关重要的功能，做成了现在用的

姓名_____________                 得分___________________

一、            填空题（15题*1分/题）

1.    CYCLONE选用20um的镜头时，FOV大小 ___________

2.    以510 M Type为例可容许通过的零件最高为_______mm

3.    官方规定的粘接BUSH的胶是_       型号

4.    在F209中,当吸嘴堵塞时,机台检测到的真空值会比没有堵塞时的数值（绝对值） 

5.    更换新SI-F130 RT皮带时，除在24小时之后要点检皮带张力外，还需要更换后_   _小时再次点检

一、            填空题（15题*1分/题）

1.    通常情况下，F209的吸嘴解除高度是_______mm!

2.    客户在铺设G200的电源线时，如果每台机器都配一个空气开关，那这个空气开关的容量应不少于_____A！

3.    官方规定的粘接BUSH的胶是___________型号！

4.    在F209中，当吸嘴堵塞时，机台检测到的真空值会比没有堵塞时的数值（绝对值）___.

5.    PCB相机的视野范围是_________？

1、精度確認之目的

機器在經過一段時間運行後，各機械部分會有一定磨損，爲檢查機台磨損狀況（或其他原因）是否造成裝著精度超標，故需進行裝著精度確認。

2、精度確認頻率：

A、          每日8小時運行時間，每年定期點檢/次；

B、           每日20小時以上運行時間，則以半年點檢/次；

C、           當機器發生異常或操作不當發生撞機，需立即作精度確認，确认精度不良時須做精度校正。

3、本方法適用之機型